為了解決石英晶表面質量的加工問題，我們需要找到一種高效率、低成本的加工方法，將一種新的超精密拋光工藝應用到超薄石英晶片的加工中。

　　按照傳統(tǒng)的平面研磨機游離磨粒加工，因為工件與磨具之間的磨粒粒度實際不均勻，較大尺寸的磨粒或從工件上掉落的尺度較大的磨削簡單進入加工區(qū)，從而導致無論是軟質盤還是硬質盤，大顆粒與磨粒的載荷都不相同，簡單致使工件的外表損害。

　　金屬平面研磨機的半固結磨料磨具和一般的磨具在結構上對比比較相似，主要是有磨粒、孔隙、結合劑構成的，但是組合劑強度不大，當硬質大顆粒進入加工區(qū)域的時候，研磨盤上的大顆粒周圍磨?？砂l(fā)生方位的搬遷，從而構成“圈套”空間，使大顆粒與磨粒趨于等高，使得載荷變化小外表損害也相對比較低。

　　由于石英晶片的基頻與表面質量直接相關，石英晶片超精密平面研磨機半固結磨粒磨具加工技術，使石英晶片的表面質量有望得到提高，其基頻也因此得到了穩(wěn)定及提高。