為了解決石英晶表面質(zhì)量的加工問(wèn)題，我們需要找到一種高效率、低成本的加工方法，將一種新的超精密拋光工藝應(yīng)用到超薄石英晶片的加工中。

　　按照傳統(tǒng)的平面研磨機(jī)游離磨粒加工，因?yàn)楣ぜc磨具之間的磨粒粒度實(shí)際不均勻，較大尺寸的磨粒或從工件上掉落的尺度較大的磨削簡(jiǎn)單進(jìn)入加工區(qū)，從而導(dǎo)致無(wú)論是軟質(zhì)盤(pán)還是硬質(zhì)盤(pán)，大顆粒與磨粒的載荷都不相同，簡(jiǎn)單致使工件的外表?yè)p害。

　　金屬平面研磨機(jī)的半固結(jié)磨料磨具和一般的磨具在結(jié)構(gòu)上對(duì)比比較相似，主要是有磨粒、孔隙、結(jié)合劑構(gòu)成的，但是組合劑強(qiáng)度不大，當(dāng)硬質(zhì)大顆粒進(jìn)入加工區(qū)域的時(shí)候，研磨盤(pán)上的大顆粒周?chē)チ？砂l(fā)生方位的搬遷，從而構(gòu)成“圈套”空間，使大顆粒與磨粒趨于等高，使得載荷變化小外表?yè)p害也相對(duì)比較低。

　　由于石英晶片的基頻與表面質(zhì)量直接相關(guān)，石英晶片超精密平面研磨機(jī)半固結(jié)磨粒磨具加工技術(shù)，使石英晶片的表面質(zhì)量有望得到提高，其基頻也因此得到了穩(wěn)定及提高。